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鎂 及 鎂 合 金 市 場 應 用
 

     採用鎂合金的計算機、通信產品及消費類電子產品已經成為當前以及未來發展的主流產品。從筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻相機、隨身聽、MP3、投影機、DVD、VCD、手機等其他產品,從制作機殼到內部結構件,鎂合金在3C產品中的廣泛應用,引起了各行業中設計人員的極大關注和消費者的注意。

     目前,3C產品的外殼大都使用塑膠材料。一般原料的3C產品,可用射出成型或氣體輔助成型制作。但厚度太大或長度比太小,會產生噴泉流現象,造成產品外觀瑕疵,且應力分布不均,致使產品強度減弱。

    而3C產品的外殼越來越薄,重量越來越輕,體積越來越小,是當前產品的發展趨勢。因此鎂合金成為最佳選擇。