標準機櫃 vs 客製化機櫃:AI伺服器該怎麼選最划算?
一、先看需求密度與時程,再談標準或客製
選擇標準機櫃或客製化機櫃的第一步,是釐清 功率密度目標 與 上線時程。
AI 運算伺服器(特別是 GPU Server)單櫃功率密度可高達 40–80kW,若現有機房仍以傳統 10–15kW 為主,就必須重新評估散熱與供電架構。
三大核心變因:
-
功率密度:若預期 30kW 以下可延用標準櫃,超過則應規劃客製化氣流與承重設計。
-
上線時程 / 交付期:標準櫃 2–4 週即可交貨,客製化則需 8–12 週甚至更久。
-
散熱路線選擇:風冷強化 → RDHx(後門熱交換)→ 冷板液冷 → 沉浸式液冷,路線不同,櫃體需求差異巨大。
二、面向一:成本考量(CAPEX / OPEX / 交付期)
標準機櫃
-
優點:採購快、成本低、維修便利。適合短期上線或試算環境。
-
缺點:高密度散熱效能有限,難以支撐未來升級。
-
交付期:一般 2–4 週可出貨。
客製化機櫃
-
優點:針對 GPU 伺服器設計導風路徑、液冷接口、整線模組化。
-
缺點:初期 CAPEX 高,需預留開發與驗收週期。
-
交付期:視設計與材料供應,約 8–12 週。
TCO 框架
-
CAPEX(資本支出):採購成本、運輸、安裝費。
-
OPEX(營運支出):電力消耗、空調能耗、維護人力。
-
ROI(投資報酬):以 3–5 年期為衡量基準,若液冷或氣流優化可節能 20%,回收期約 2.5–3 年。
三、面向二:空間利用率(U位、深度、配電與佈線)
標準機櫃
-
典型規格:42U、600×1000 mm。
-
適合中低密度應用,但深度不足時,線纜與電源模組易造成阻風與維修不便。
-
空間利用率受限,特別在 AI 伺服器 GPU 長度達 900mm 時需額外空間。
客製化機櫃
-
可延伸至 48U、高 1200 mm 深,增加擴充性與氣流距離。
-
可內建垂直配電模組、側走線槽、整線模組化設計,提高整潔度與氣流效率。
-
適用於機房空間緊張但需提升密度的環境。
標準指標
-
平均上櫃率目標:80% 以上。
-
平均功率密度:標準 10–15kW、客製化 30–60kW。
-
通道寬度:冷通道至少 1.2 m、熱通道 1 m。
四、面向三:散熱優化差異(風冷到液冷的可塑性)
標準機櫃的散熱上限
-
通常依賴行列式空調與前後門導風。
-
當單櫃功率超過 20kW 時,冷熱混流問題明顯,需配合**行列封閉(CAC/HAC)**才能維持效率。
客製化機櫃的散熱優勢
-
支援 RDHx(Rear Door Heat Exchanger)或冷板液冷介面,可移除 70–90% 熱負載。
-
櫃內可配置多點溫度感測、流量監測、壓差控制,精準掌握冷卻狀態。
-
可整合液冷歧管、快速接頭與防滴水機構,減少維修風險。
維護與安全
客製化櫃多具備滴水盤、緊急斷水閥與壓力釋放設計,確保液冷維護過程安全。
混合式策略
適用於過渡期:關鍵 AI 節點採客製化櫃,周邊支援系統維持標準櫃,兼顧彈性與成本。
五、決策矩陣與流程(給採購與機房管理者)
八個關鍵問題
-
目標機櫃密度與上線時程為何?
-
是否需短期導入 RDHx 或冷板液冷?
-
現有通道封閉與回風系統能否支撐高密度?
-
機房通道寬度、天花高度能否容納 800×1200 / 48U?
-
A/B Feed 與三相 PDU 容量是否足夠?
-
維運團隊是否具液冷/歧管/接頭操作經驗?
-
供應鏈交付期與保固條件為何?
-
三至五年內的 TCO 與 ROI 目標?
決策流程
需求盤點 → 小規模 POC(最熱節點測試) → 標準 vs 客製化試算 → 場勘(動線/回風/供配電) → 合約與 SLA 訂定 → 導入與驗收。
六、驗收與文件(避免日後疑問)
規格與證明
-
門開孔率 ≥ 75%、承重 ≥ 1500kg、抗震通過國際標準(如 GR-63)。
-
接地電阻測試報告、PDU 額定書。
安裝工法
-
固定與抗震件安裝位置。
-
滴水盤與管路標示清楚,緊急斷水/斷電開關位置明確。
維運文件
-
完整佈線圖與感測器配置圖。
-
維護 SOP、備品清單、保固條款與到場時效。
七、FAQ
Q1:標準機櫃可以後加 RDHx 嗎?有什麼前置條件?
可行,但需確認機櫃承重、深度 ≥ 1200mm、且後門能支撐熱交換器重量與水管連接空間。
Q2:客製化會不會造成供應鏈綁死與維修成本上升?
若選擇具開放架構接口的品牌並簽 SLA,可避免綁定問題,維修成本平均分攤後反而更穩定。
Q3:以 TCO 看,幾年期回本比較合理?
高密度或液冷架構通常在 3–5 年內可回本,取決於節能比例與使用率。
Q4:混合式(部分櫃客製、部分標準)會不會讓維護更複雜?
只要在規劃階段確立接頭、配電、感測接口一致化,混合式反而可平衡風險與成本。
結語:機櫃選得好,AI 運算跑得快
在 AI 運算時代,機櫃不只是硬體外殼,而是能源效率與冷卻策略的核心。
標準機櫃代表穩定與即時上線,客製化機櫃象徵高密度與未來擴充。
企業可依功率密度、上線時程與長期節能策略,透過 TCO 框架與決策矩陣,找到最適合自身的部署節奏。唯有讓散熱、空間與成本達到平衡,AI 效能才能被真正「拉滿」。